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晶合集成IPO|2023年4月20日申购,发行量达5.02亿 焦点热讯
来源:南方财富网 发布时间2023-04-12 11:55:39    


(资料图片)

晶合集成,发行日期为2023年4月20日,申购代码为787249,拟公开发行A股5.02亿股,网上发行7021.45万股,单一账户申购上限为14.5万股,顶格申购需配市值为145万元。

中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。

募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

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